AI帶動(dòng)上市公司投資布局銅箔產(chǎn)業(yè)，“冷門概念”引來網(wǎng)友熱帖
來源： 紫牛新聞
2026-05-30 10:56:00
揚(yáng)子晚報(bào)網(wǎng)5月30日訊（記者 薄云峰）隨著AI算力需求增加，產(chǎn)業(yè)鏈上游的高端電子電路銅箔正在經(jīng)歷前所未有的技術(shù)迭代和升級(jí)。近日，德?？萍嫉?家公司公布投資布局新規(guī)劃。
微博關(guān)于銅箔的跟帖
搜索“銅箔”兩字，小紅書上顯示銅箔龍頭股、銅箔基金、銅箔股票、銅箔漲價(jià)、銅箔概念股等資訊。有網(wǎng)友留言“缺貨+漲價(jià)+國產(chǎn)替代，PCB六大卡脖子材料！”，并提及“高端覆銅板、HVLP 高端銅箔”等材料名稱，“沒有銅箔，就沒有電路板，就沒有AI”。
小紅書上搜索“銅箔”，關(guān)聯(lián)概念不少
德福科技5月27日晚間對(duì)外披露關(guān)于公司對(duì)外投資暨簽訂項(xiàng)目合同書的公告。公告顯示，公司擬與九江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《招商項(xiàng)目合同書》，計(jì)劃投資約31億元，包括固定資產(chǎn)投資約21億元和后期運(yùn)營流動(dòng)資金10億元，建設(shè)年產(chǎn)5萬噸高端AI電子電路銅箔項(xiàng)目，具體將在公司全資子公司九江琥珀新材料有限公司內(nèi)實(shí)施。
依據(jù)德福科技公告，本項(xiàng)目為公司通過擴(kuò)張高端AI電子電路銅箔產(chǎn)能，以滿足客戶和市場需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，進(jìn)一步提升公司在高端銅箔市場的競爭力。本合同的簽訂對(duì)公司本年度及后續(xù)年度的經(jīng)營業(yè)績影響需根據(jù)項(xiàng)目具體建設(shè)進(jìn)度和實(shí)施情況而定。本合同的簽訂與后續(xù)履行不會(huì)影響公司業(yè)務(wù)的獨(dú)立性，符合相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。
銅冠銅箔在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，公司HVLP （極低輪廓銅箔 ）1至4代全系列銅箔均已完成客戶供貨布局，當(dāng)前出貨主力以HVLP2代產(chǎn)品為主。公司HVLP5代銅箔正在研發(fā)中，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。公司開發(fā)的IC封裝用載體銅箔，在IC封裝載板中承擔(dān)關(guān)鍵的導(dǎo)電、信號(hào)傳輸功能，是新一代電子信息技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。
逸豪新材在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，在電子電路銅箔領(lǐng)域，公司積極推動(dòng)高端銅箔產(chǎn)品導(dǎo)入AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步拓展客戶群體，擴(kuò)大境內(nèi)外知名頭部企業(yè)覆蓋范圍；在PCB（印制電路板?）領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)力汽車、工控、新能源等領(lǐng)域，積極拓展該領(lǐng)域國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶，提升公司客戶數(shù)量和質(zhì)量，推動(dòng)公司PCB產(chǎn)銷量大幅增長。
受益于PCB產(chǎn)銷量大幅增長，相關(guān)上市公司2025年、2026年一季度業(yè)績回暖較為明顯。今年一季度，39家PCB概念股中，有35家實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長，20家實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長。