江蘇無(wú)錫：四十年“芯”征程，從“芯”火初燃到“芯”潮澎湃
來(lái)源： 無(wú)錫日?qǐng)?bào)
2026-05-13 18:20:00
“成功了！”1986年5月13日，中國(guó)第一塊64K超大規(guī)模集成電路在無(wú)錫順利研制定型、通過(guò)鑒定。方寸之間排布著的數(shù)以萬(wàn)計(jì)的精密晶體管，無(wú)聲宣告：打破國(guó)外相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，中國(guó)芯片自主自強(qiáng)的一束星火于太湖畔燃起。
40年歲月流轉(zhuǎn)，上到航行穹宇的衛(wèi)星群，下到深海探幽的潛艇，國(guó)產(chǎn)芯片的迭代支撐著中國(guó)產(chǎn)業(yè)在一場(chǎng)場(chǎng)新質(zhì)力量的競(jìng)逐中突圍。與中國(guó)芯片命運(yùn)相連，無(wú)錫步履不停、深耕不輟——在《2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市白皮書(shū)》中，無(wú)錫位列全球第13位、中國(guó)大陸第3位；去年，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，其中封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均位居全國(guó)第一。
硅片躍動(dòng)時(shí)代脈搏，“芯”力激蕩澎湃浪潮。彼時(shí)誰(shuí)能洞悉，一次突圍，竟在時(shí)代洪流里，埋下了城市和產(chǎn)業(yè)相互成就的命運(yùn)伏筆？
星火初燃 從“一次突圍”到“地標(biāo)產(chǎn)業(yè)”
4月21日，集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微鳴鑼上市，創(chuàng)下今年科創(chuàng)板最大IPO紀(jì)錄。開(kāi)盤后，市值一度突破1800億元。AI算力需求爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)化加速的雙重驅(qū)動(dòng)下，盛合晶微所在的半導(dǎo)體板塊正成為當(dāng)下市場(chǎng)關(guān)注度最高的賽道之一。
企業(yè)上市，常被描述為高光時(shí)刻，但對(duì)于半導(dǎo)體這種研發(fā)投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，上市更像是一次水到渠成的迎風(fēng)綻放。盛合晶微是國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)12英寸凸塊制造的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)首家提供14納米先進(jìn)制程凸塊制造服務(wù)的企業(yè)，2022—2025年，盛合晶微營(yíng)業(yè)收入翻倍增長(zhǎng)，從16.33億元躍升至65.21億元。
這般階段性躍進(jìn)，正是無(wú)錫芯片產(chǎn)業(yè)一路走來(lái)最熟悉的模樣。
星火肇始的上世紀(jì)90年代，國(guó)家“908工程”落地?zé)o錫，以原華晶集團(tuán)為主體建成國(guó)內(nèi)首條6英寸CMOS晶圓生產(chǎn)線。盡管后來(lái)項(xiàng)目遇挫，這座城市卻成為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的“人才搖籃”，為全國(guó)造“芯”埋下火種。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)有超500位集成電路領(lǐng)域的重要管理者與核心技術(shù)骨干，如武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔、華虹華力總裁雷海波、中芯國(guó)際資深副總裁彭進(jìn)等都曾在無(wú)錫學(xué)習(xí)或工作過(guò)。
有了人才、技術(shù)夯基，進(jìn)入21世紀(jì)后，本土集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入集群培育的加速期。無(wú)錫先后被認(rèn)定為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國(guó)家微電子高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地。其間，長(zhǎng)電科技在上交所上市，后來(lái)與中芯國(guó)際合資成立盛合晶微，主攻2.5D/3D先進(jìn)封測(cè)，成長(zhǎng)為大陸先進(jìn)封測(cè)龍頭；鏈上短板進(jìn)一步補(bǔ)齊，2017年華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠、中環(huán)領(lǐng)先大直徑硅片項(xiàng)目等接連落地，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)的空白。
國(guó)家戰(zhàn)略擔(dān)當(dāng)和自身發(fā)展需求雙重共振，成就了無(wú)錫這個(gè)最有優(yōu)勢(shì)、最具特色、最富活力的地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)。從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)再到原材料及設(shè)備，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在這里全流程貫通，超600家鏈上企業(yè)在錫發(fā)展，無(wú)錫在“核心三業(yè)”上營(yíng)收占全省40.7%。華潤(rùn)微、華虹、長(zhǎng)電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級(jí)”企業(yè)深耕于此，撐起了無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健向上的硬脊梁。
迎難而上 把技術(shù)短板變成突圍賽道
40年前，集成電路還是前沿新興領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景充滿無(wú)限想象。到了2026年，芯片早已隱入萬(wàn)物、融入日常，集成電路已然成為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。沿著這條“艱難而正確”的自主突圍之路深耕求索，一批無(wú)錫企業(yè)穩(wěn)穩(wěn)站住腳跟。
在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域“繞道超車”。2017年成立的英迪芯微，聚焦門檻較低的汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片，逐步積累車規(guī)級(jí)IP和晶圓工藝能力。如今，這家企業(yè)的車規(guī)芯片年出貨量躍升至3億顆，終端用戶幾乎覆蓋全球所有整車廠。而面向未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，“無(wú)錫芯”的含金量也在不斷上升。今年初，無(wú)錫時(shí)代芯辰半導(dǎo)體有限公司正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，并發(fā)布其全新研發(fā)的“八波束32通道芯片及發(fā)射接收模塊”，這一成果將打破傳統(tǒng)衛(wèi)星通信芯片容量與效率極限。
“十四五”期間，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較“十三五”末翻番，年均增長(zhǎng)率達(dá)11.83%。一路走來(lái)，篳路藍(lán)縷?！翱ú弊印必灤┲呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展始終，然而，奮進(jìn)者將其視作補(bǔ)足能力的“機(jī)會(huì)清單”。
近日，無(wú)錫海古德新技術(shù)有限公司宣布完成新一輪融資，其“國(guó)產(chǎn)替代”的敘事成為資本競(jìng)相角逐的熱點(diǎn)。光刻機(jī)技術(shù)被譽(yù)為“芯片制造皇冠上的明珠”，機(jī)器上的耗材陶瓷靜電卡盤由于技術(shù)難度高，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。經(jīng)過(guò)近10年的技術(shù)積淀，海古德正在打破這一現(xiàn)狀。而海古德靜電卡盤的相關(guān)產(chǎn)品在完成各類市場(chǎng)認(rèn)證后，向多家半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量化供應(yīng)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的替代方案。
不僅是海古德，如研微半導(dǎo)體的原子層沉積、天芯微的外延薄膜均達(dá)到先進(jìn)制程，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)裝備相關(guān)領(lǐng)域空白。無(wú)錫這片聚“芯”場(chǎng)，時(shí)刻書(shū)寫著與時(shí)俱進(jìn)、創(chuàng)新求索的篇章。目前，無(wú)錫集成電路領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)達(dá)到42家，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)達(dá)到263家。技術(shù)能力的累積讓無(wú)錫被寄予厚望，無(wú)錫還承擔(dān)了多個(gè)國(guó)家級(jí)和省級(jí)的核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)仍在持續(xù)壯大，在當(dāng)下風(fēng)口正盛的AI芯片賽道，同樣展露了強(qiáng)勁實(shí)力。前不久，沐曦股份長(zhǎng)三角生態(tài)創(chuàng)新中心暨國(guó)產(chǎn)算力集群項(xiàng)目正式簽約落地；摩爾線程無(wú)錫研發(fā)中心完成全面升級(jí)，聚焦國(guó)產(chǎn)GPU自主可控與生態(tài)構(gòu)建，為無(wú)錫打造人工智能算力產(chǎn)業(yè)新地標(biāo)再添硬核支撐。
雙向奔赴 未來(lái)40年勇當(dāng)“引領(lǐng)者”
時(shí)間是最好的答卷，事實(shí)證明，無(wú)錫早已成為集成電路企業(yè)最堅(jiān)定、最忠實(shí)的合作伙伴。本土企業(yè)深耕擴(kuò)產(chǎn)，龍頭企業(yè)加碼布局，政企雙向奔赴的默契在這片產(chǎn)業(yè)熱土上不斷上演。
無(wú)錫深南電路增資擴(kuò)產(chǎn)，AI算力電子電路項(xiàng)目建設(shè)加緊推進(jìn)廠房建設(shè)，項(xiàng)目建成后可年產(chǎn)印制電路板33萬(wàn)平方米；3月中旬，華虹集成電路三期項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)，這條先進(jìn)特色工藝生產(chǎn)線將進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸晶圓產(chǎn)能，加速先進(jìn)特色工藝的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；同樣在3月，卓勝微20周年合作伙伴大會(huì)低調(diào)地在無(wú)錫濱湖區(qū)舉辦，以實(shí)際行動(dòng)表明繼續(xù)扎根無(wú)錫攜手共赴新征程的決心。
一張張堅(jiān)定的“信任票”，既是企業(yè)對(duì)自身發(fā)展前景的篤定，更是對(duì)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)定力、營(yíng)商環(huán)境與長(zhǎng)遠(yuǎn)布局的高度認(rèn)可。
此前，無(wú)錫就制定出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)的三年行動(dòng)計(jì)劃和專項(xiàng)政策，成立集成電路專項(xiàng)母基金等，為芯片設(shè)計(jì)向高端化轉(zhuǎn)型、傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝升級(jí)等不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)和結(jié)構(gòu)。而在“十五五”開(kāi)端，無(wú)錫也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定下新的階段目標(biāo)：錨定4500億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模，聚焦“破局高端設(shè)計(jì)、鞏固晶圓制造、提升先進(jìn)封測(cè)、轉(zhuǎn)型裝備材料、攻關(guān)未來(lái)領(lǐng)域”五大環(huán)節(jié)，全面建成以晶圓制造為基石、先進(jìn)封測(cè)為引領(lǐng)、裝備材料為支撐、AI芯片和光電融合為新增長(zhǎng)極的產(chǎn)業(yè)集群，打造具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。
產(chǎn)業(yè)宏圖之下，特色園區(qū)與中試公共平臺(tái)成為無(wú)錫產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)的關(guān)鍵載體，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破積蓄動(dòng)能。
太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園不斷優(yōu)化園區(qū)載體功能，自2023年完成升級(jí)改造以來(lái)，打通芯片底座材料至智能終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈通路，形成“上下樓就是上下游”的集聚生態(tài)，賦能園區(qū)企業(yè)協(xié)同發(fā)展。研微與索奧等企業(yè)正是在園區(qū)搭臺(tái)下達(dá)成深度業(yè)務(wù)合作。目前，全市已布局8個(gè)重點(diǎn)集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，縱深推進(jìn)“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區(qū)”發(fā)展模式，實(shí)現(xiàn)企業(yè)空間集聚、鏈條聯(lián)動(dòng)、資源共享。
如果說(shuō)產(chǎn)業(yè)園區(qū)消融了企業(yè)協(xié)同的空間隔閡，那么中試平臺(tái)將進(jìn)一步打通技術(shù)斷點(diǎn)，填平研發(fā)與量產(chǎn)之間的鴻溝。去年集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心車規(guī)級(jí)芯片中試服務(wù)平臺(tái)、無(wú)錫先進(jìn)制程半導(dǎo)體納米級(jí)光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹(shù)脂合成中試線同步揭牌。令人矚目的是，無(wú)錫的中試資源不只服務(wù)本土，更面向長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)。
從各個(gè)維度來(lái)看，無(wú)錫都在致力成為一個(gè)“引領(lǐng)者”，并且抱有在未來(lái)40年持續(xù)引領(lǐng)的決心。
記者手記
“很榮幸，在職業(yè)生涯收官之際接受此次采訪！”我國(guó)首塊64K DRAM芯片攻關(guān)親歷者、原華潤(rùn)上華總經(jīng)理、華潤(rùn)微電子首席技術(shù)專家蘇巍，回望四十年前和團(tuán)隊(duì)日夜鉆研、潛心攻堅(jiān)的崢嶸歲月，恍然發(fā)覺(jué)，那段拓荒跋涉的征程，正是無(wú)數(shù)集成電路從業(yè)者逐夢(mèng)產(chǎn)業(yè)的初心起點(diǎn)。
從處處受制到破局突圍，從64K芯片艱難起步到如今撐起2500億元產(chǎn)業(yè)版圖，站在這樣一個(gè)特殊的歷史節(jié)點(diǎn)回望，第一代集成電路拓荒者的堅(jiān)守精神依舊熠熠生輝，朝氣蓬勃的青年一代已然接棒登場(chǎng)，站上了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)代舞臺(tái)。
上海交大無(wú)錫光子芯片研究院已建成啟用國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線，其“芯光量子”青年突擊隊(duì)現(xiàn)有52人，35周歲以下青年占比高達(dá)84%，團(tuán)隊(duì)已扛起國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部等的十余項(xiàng)重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目重任。
當(dāng)下，人工智能、商業(yè)航天等產(chǎn)業(yè)加速崛起。集成電路產(chǎn)業(yè)作為核心底層支撐，在近半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展中展現(xiàn)出愈加璀璨的魅力。產(chǎn)業(yè)的薪火永續(xù)，從來(lái)都是一代代人同舟共濟(jì)、接力奮進(jìn)而來(lái)。如今，依托東南大學(xué)集成電路學(xué)院等高校院所與各類產(chǎn)學(xué)研協(xié)同平臺(tái)、“太湖人才計(jì)劃”等留才政策，無(wú)錫正吸引越來(lái)越多青年英才向錫而行。
從孕育集成電路人才的“黃埔軍?！?，到集聚人才、成就人才、安居人才的成長(zhǎng)沃土，無(wú)錫已然初具格局、漸成氣象，正為新一階段的集成電路競(jìng)爭(zhēng)積蓄力量。（韓依純 陳歆怡）