江蘇無錫：四十年“芯”征程，從“芯”火初燃到“芯”潮澎湃
來源： 無錫日報
2026-05-13 18:20:00
“成功了！”1986年5月13日，中國第一塊64K超大規(guī)模集成電路在無錫順利研制定型、通過鑒定。方寸之間排布著的數(shù)以萬計的精密晶體管，無聲宣告：打破國外相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，中國芯片自主自強的一束星火于太湖畔燃起。
40年歲月流轉(zhuǎn)，上到航行穹宇的衛(wèi)星群，下到深海探幽的潛艇，國產(chǎn)芯片的迭代支撐著中國產(chǎn)業(yè)在一場場新質(zhì)力量的競逐中突圍。與中國芯片命運相連，無錫步履不停、深耕不輟——在《2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書》中，無錫位列全球第13位、中國大陸第3位；去年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，其中封測業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均位居全國第一。
硅片躍動時代脈搏，“芯”力激蕩澎湃浪潮。彼時誰能洞悉，一次突圍，竟在時代洪流里，埋下了城市和產(chǎn)業(yè)相互成就的命運伏筆？
星火初燃 從“一次突圍”到“地標產(chǎn)業(yè)”
4月21日，集成電路晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微鳴鑼上市，創(chuàng)下今年科創(chuàng)板最大IPO紀錄。開盤后，市值一度突破1800億元。AI算力需求爆發(fā)與國產(chǎn)化加速的雙重驅(qū)動下，盛合晶微所在的半導體板塊正成為當下市場關(guān)注度最高的賽道之一。
企業(yè)上市，常被描述為高光時刻，但對于半導體這種研發(fā)投入大、回報周期長的產(chǎn)業(yè)來說，上市更像是一次水到渠成的迎風綻放。盛合晶微是國內(nèi)最早量產(chǎn)12英寸凸塊制造的企業(yè)之一，也是國內(nèi)首家提供14納米先進制程凸塊制造服務的企業(yè)，2022—2025年，盛合晶微營業(yè)收入翻倍增長，從16.33億元躍升至65.21億元。
這般階段性躍進，正是無錫芯片產(chǎn)業(yè)一路走來最熟悉的模樣。
星火肇始的上世紀90年代，國家“908工程”落地無錫，以原華晶集團為主體建成國內(nèi)首條6英寸CMOS晶圓生產(chǎn)線。盡管后來項目遇挫，這座城市卻成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的“人才搖籃”，為全國造“芯”埋下火種。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)有超500位集成電路領(lǐng)域的重要管理者與核心技術(shù)骨干，如武漢長江存儲董事長陳南翔、華虹華力總裁雷海波、中芯國際資深副總裁彭進等都曾在無錫學習或工作過。
有了人才、技術(shù)夯基，進入21世紀后，本土集成電路產(chǎn)業(yè)進入集群培育的加速期。無錫先后被認定為國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家微電子高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國家“芯火”雙創(chuàng)基地。其間，長電科技在上交所上市，后來與中芯國際合資成立盛合晶微，主攻2.5D/3D先進封測，成長為大陸先進封測龍頭；鏈上短板進一步補齊，2017年華虹無錫12英寸晶圓廠、中環(huán)領(lǐng)先大直徑硅片項目等接連落地，填補了國內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)的空白。
國家戰(zhàn)略擔當和自身發(fā)展需求雙重共振，成就了無錫這個最有優(yōu)勢、最具特色、最富活力的地標性產(chǎn)業(yè)。從設計、制造到封測再到原材料及設備，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在這里全流程貫通，超600家鏈上企業(yè)在錫發(fā)展，無錫在“核心三業(yè)”上營收占全省40.7%。華潤微、華虹、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業(yè)深耕于此，撐起了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健向上的硬脊梁。
迎難而上 把技術(shù)短板變成突圍賽道
40年前，集成電路還是前沿新興領(lǐng)域，應用場景充滿無限想象。到了2026年，芯片早已隱入萬物、融入日常，集成電路已然成為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。沿著這條“艱難而正確”的自主突圍之路深耕求索，一批無錫企業(yè)穩(wěn)穩(wěn)站住腳跟。
在車規(guī)級芯片領(lǐng)域“繞道超車”。2017年成立的英迪芯微，聚焦門檻較低的汽車照明控制驅(qū)動芯片，逐步積累車規(guī)級IP和晶圓工藝能力。如今，這家企業(yè)的車規(guī)芯片年出貨量躍升至3億顆，終端用戶幾乎覆蓋全球所有整車廠。而面向未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，“無錫芯”的含金量也在不斷上升。今年初，無錫時代芯辰半導體有限公司正式投產(chǎn)運營，并發(fā)布其全新研發(fā)的“八波束32通道芯片及發(fā)射接收模塊”，這一成果將打破傳統(tǒng)衛(wèi)星通信芯片容量與效率極限。
“十四五”期間，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較“十三五”末翻番，年均增長率達11.83%。一路走來，篳路藍縷?！翱ú弊印必灤┲呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展始終，然而，奮進者將其視作補足能力的“機會清單”。
近日，無錫海古德新技術(shù)有限公司宣布完成新一輪融資，其“國產(chǎn)替代”的敘事成為資本競相角逐的熱點。光刻機技術(shù)被譽為“芯片制造皇冠上的明珠”，機器上的耗材陶瓷靜電卡盤由于技術(shù)難度高，長期依賴進口。經(jīng)過近10年的技術(shù)積淀，海古德正在打破這一現(xiàn)狀。而海古德靜電卡盤的相關(guān)產(chǎn)品在完成各類市場認證后，向多家半導體設備制造企業(yè)實現(xiàn)批量化供應，為國內(nèi)企業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的替代方案。
不僅是海古德，如研微半導體的原子層沉積、天芯微的外延薄膜均達到先進制程，有望填補國內(nèi)裝備相關(guān)領(lǐng)域空白。無錫這片聚“芯”場，時刻書寫著與時俱進、創(chuàng)新求索的篇章。目前，無錫集成電路領(lǐng)域的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)達到42家，國家高新技術(shù)企業(yè)達到263家。技術(shù)能力的累積讓無錫被寄予厚望，無錫還承擔了多個國家級和省級的核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目。
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)梯隊仍在持續(xù)壯大，在當下風口正盛的AI芯片賽道，同樣展露了強勁實力。前不久，沐曦股份長三角生態(tài)創(chuàng)新中心暨國產(chǎn)算力集群項目正式簽約落地；摩爾線程無錫研發(fā)中心完成全面升級，聚焦國產(chǎn)GPU自主可控與生態(tài)構(gòu)建，為無錫打造人工智能算力產(chǎn)業(yè)新地標再添硬核支撐。
雙向奔赴 未來40年勇當“引領(lǐng)者”
時間是最好的答卷，事實證明，無錫早已成為集成電路企業(yè)最堅定、最忠實的合作伙伴。本土企業(yè)深耕擴產(chǎn)，龍頭企業(yè)加碼布局，政企雙向奔赴的默契在這片產(chǎn)業(yè)熱土上不斷上演。
無錫深南電路增資擴產(chǎn)，AI算力電子電路項目建設加緊推進廠房建設，項目建成后可年產(chǎn)印制電路板33萬平方米；3月中旬，華虹集成電路三期項目開工建設，這條先進特色工藝生產(chǎn)線將進一步擴大12英寸晶圓產(chǎn)能，加速先進特色工藝的國產(chǎn)化進程；同樣在3月，卓勝微20周年合作伙伴大會低調(diào)地在無錫濱湖區(qū)舉辦，以實際行動表明繼續(xù)扎根無錫攜手共赴新征程的決心。
一張張堅定的“信任票”，既是企業(yè)對自身發(fā)展前景的篤定，更是對無錫產(chǎn)業(yè)定力、營商環(huán)境與長遠布局的高度認可。
此前，無錫就制定出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)的三年行動計劃和專項政策，成立集成電路專項母基金等，為芯片設計向高端化轉(zhuǎn)型、傳統(tǒng)封裝向先進封裝升級等不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)和結(jié)構(gòu)。而在“十五五”開端，無錫也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定下新的階段目標：錨定4500億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模，聚焦“破局高端設計、鞏固晶圓制造、提升先進封測、轉(zhuǎn)型裝備材料、攻關(guān)未來領(lǐng)域”五大環(huán)節(jié)，全面建成以晶圓制造為基石、先進封測為引領(lǐng)、裝備材料為支撐、AI芯片和光電融合為新增長極的產(chǎn)業(yè)集群，打造具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)。
產(chǎn)業(yè)宏圖之下，特色園區(qū)與中試公共平臺成為無錫產(chǎn)業(yè)迭代升級的關(guān)鍵載體，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破積蓄動能。
太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園不斷優(yōu)化園區(qū)載體功能，自2023年完成升級改造以來，打通芯片底座材料至智能終端應用的產(chǎn)業(yè)鏈通路，形成“上下樓就是上下游”的集聚生態(tài)，賦能園區(qū)企業(yè)協(xié)同發(fā)展。研微與索奧等企業(yè)正是在園區(qū)搭臺下達成深度業(yè)務合作。目前，全市已布局8個重點集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，縱深推進“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區(qū)”發(fā)展模式，實現(xiàn)企業(yè)空間集聚、鏈條聯(lián)動、資源共享。
如果說產(chǎn)業(yè)園區(qū)消融了企業(yè)協(xié)同的空間隔閡，那么中試平臺將進一步打通技術(shù)斷點，填平研發(fā)與量產(chǎn)之間的鴻溝。去年集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線同步揭牌。令人矚目的是，無錫的中試資源不只服務本土，更面向長三角、輻射全國。
從各個維度來看，無錫都在致力成為一個“引領(lǐng)者”，并且抱有在未來40年持續(xù)引領(lǐng)的決心。
記者手記
“很榮幸，在職業(yè)生涯收官之際接受此次采訪！”我國首塊64K DRAM芯片攻關(guān)親歷者、原華潤上華總經(jīng)理、華潤微電子首席技術(shù)專家蘇巍，回望四十年前和團隊日夜鉆研、潛心攻堅的崢嶸歲月，恍然發(fā)覺，那段拓荒跋涉的征程，正是無數(shù)集成電路從業(yè)者逐夢產(chǎn)業(yè)的初心起點。
從處處受制到破局突圍，從64K芯片艱難起步到如今撐起2500億元產(chǎn)業(yè)版圖，站在這樣一個特殊的歷史節(jié)點回望，第一代集成電路拓荒者的堅守精神依舊熠熠生輝，朝氣蓬勃的青年一代已然接棒登場，站上了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時代舞臺。
上海交大無錫光子芯片研究院已建成啟用國內(nèi)首條光子芯片中試線，其“芯光量子”青年突擊隊現(xiàn)有52人，35周歲以下青年占比高達84%，團隊已扛起國家發(fā)改委、科技部、工信部等的十余項重點研發(fā)計劃項目重任。
當下，人工智能、商業(yè)航天等產(chǎn)業(yè)加速崛起。集成電路產(chǎn)業(yè)作為核心底層支撐，在近半個世紀的發(fā)展中展現(xiàn)出愈加璀璨的魅力。產(chǎn)業(yè)的薪火永續(xù)，從來都是一代代人同舟共濟、接力奮進而來。如今，依托東南大學集成電路學院等高校院所與各類產(chǎn)學研協(xié)同平臺、“太湖人才計劃”等留才政策，無錫正吸引越來越多青年英才向錫而行。
從孕育集成電路人才的“黃埔軍?！保郊廴瞬?、成就人才、安居人才的成長沃土，無錫已然初具格局、漸成氣象，正為新一階段的集成電路競爭積蓄力量。（韓依純 陳歆怡）