總投資約1.5億美元的光模塊和高密度互連板研發(fā)制造基地,5月18日正式簽約落戶無錫錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。
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這是新加坡高德集團在錫山的又一次重大布局。自2003年落戶至今,從最初的一片空地,到如今255畝的集團最大制造基地,再到瞄準(zhǔn)AI算力“硬需求”的新項目落子,23年光陰見證了一家外企與錫山之間“雙向奔赴”的深厚情誼。
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高德集團是世界印刷線路板領(lǐng)域的關(guān)鍵企業(yè)和全球性供應(yīng)商,目前集團在錫山的運營主體高德(江蘇)電子科技股份有限公司(以下簡稱“高德電子”),主要從事高密度互連積層板、剛撓印刷電路板及封裝載板等新型電子元器件的設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、計算機、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域,年產(chǎn)值約20億元。
本次簽約的項目,核心產(chǎn)品是光模塊和高密度互連板。前者負責(zé)光電信號轉(zhuǎn)換,廣泛應(yīng)用于AI算力數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器等領(lǐng)域;后者則是制造這類光模塊所需的高精密超細線路。
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高德(江蘇)電子科技股份有限公司總經(jīng)理王玨介紹,項目將打造mSAP和amSAP生產(chǎn)線,聚焦超細線路、極小線寬線距、高精度焊盤,用以替代傳統(tǒng)減成法工藝。產(chǎn)品主要服務(wù)于高端HDI汽車板、光模塊、AI芯片載板、高端GPU載板等。這正是當(dāng)前PCB行業(yè)技術(shù)壁壘最高的領(lǐng)域之一,也是AI算力硬件設(shè)施不可或缺的“神經(jīng)末梢”。
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隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展,算力硬件設(shè)施對高帶寬、高互連組件密度的技術(shù)要求不斷提升,超細PCB基板作為滿足上述技術(shù)需求的關(guān)鍵基板材料,市場需求快速增長。高德電子敏銳捕捉到這一窗口期,計劃新增總投資約1.5億美元,新增注冊資本5000萬美元,建設(shè)全新的研發(fā)制造基地,目標(biāo)直指高端PCB市場的“黃金風(fēng)口”。
為什么再次加碼?王玨表示:“20多年來,無錫始終以實體經(jīng)濟為本,為PCB電子制造這類重資產(chǎn)、長周期行業(yè)提供了穩(wěn)定、可預(yù)期、重契約的發(fā)展環(huán)境。”
高德電子與錫山的緣分始于2003年。當(dāng)時,新加坡高德集團來中國大陸選址,最終被錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)“夜間考察當(dāng)場響應(yīng)、手寫意向合同”的高效服務(wù)打動。從2004年第一棟廠房投產(chǎn)、2006年首次盈利,到2013年擴建第二棟廠房,再到疫情期間逆勢增長,高德錫山工廠已成長為集團規(guī)模最大、能力最強、關(guān)鍵人員最集中的制造基地,實際承擔(dān)著事實總部的職能。
關(guān)于此次簽約,高德財務(wù)總監(jiān)周文麗提到一個溫暖的細節(jié)。今年春節(jié)前夕,在蕩口古鎮(zhèn)舉行的錫山區(qū)外資企業(yè)“新春雅集”上,她代表企業(yè)發(fā)言時隨口提到了擴產(chǎn)需求。會后,錫山經(jīng)開區(qū)迅速行動,對接合適地塊,并協(xié)調(diào)電力保障、環(huán)保審批等事宜。短短數(shù)月,隨著各項籌備工作逐一落實,項目正式敲定簽約,由初步構(gòu)想落地為實質(zhì)合作項目。
“這種‘保姆式’服務(wù),我們感受了二十多年。錫山始終與企業(yè)站在一起?!痹诟叩仑撠?zé)人們看來,深耕錫山,一方面,是錫山重點發(fā)展集的成電路、電子信息、高端制造、AI算力配套等與公司mSAP戰(zhàn)略高度契合,另一方面,錫山經(jīng)開區(qū)全鏈賦權(quán)、政策精準(zhǔn)滴灌,供電、供水、污水處理等配套完善?!翱蛻暨x擇我們,不是靠低價,而是靠可靠。而這種可靠,離不開地方政府的硬核支撐?!?/p>
面向未來,高德與錫山的故事還在繼續(xù)。新項目預(yù)計2028年量產(chǎn),將成為高德集團技術(shù)最先進的生產(chǎn)基地,實現(xiàn)產(chǎn)能升級、稅收增收、就業(yè)擴容、產(chǎn)業(yè)集聚等多重效益,既助力企業(yè)搶占AI高端PCB的黃金風(fēng)口,也為錫山打造電子高端制造產(chǎn)業(yè)高地注入強勁動能。
相信,正如那條即將鋪開的新產(chǎn)線,它連接的不只是光模塊與高密度互連板,更是企業(yè)與城市彼此成就、共同向上的下一個十年。揚子晚報紫牛新聞記者 丁波