無錫工行：市場化債轉股項目助力科技金融再突破！
來源： 揚子晚報網(wǎng)
2025-06-19 15:00:00
近日，工商銀行子公司工銀金融資產投資有限公司（以下簡稱工銀投資）通過與無錫市高新區(qū)創(chuàng)投集團共同設立的工融金投二號（無錫）基金，以債轉股方式完成對華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司5.15億元的股權投資，基金全額出資，其中工行自有資金出資4億元。
華進半導體是國家專精特新“小巨人”企業(yè)，主要從事集成電路的先進封裝測試業(yè)務。該公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，曾榮獲國家科學技術進步獎一等獎，是無錫落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型。目前公司正處于從技術研發(fā)、中試向大規(guī)模產業(yè)化發(fā)展的關鍵階段，本輪股權融資將投向三期項目，重點聚焦解決先進封裝工藝技術卡脖子問題。
本次工行無錫分行與新吳區(qū)政府深度協(xié)同，聯(lián)動工銀投資高效完成對華進半導體的股權投資，充分彰顯了工商銀行的市場引領與示范作用。工商銀行成為本輪股權融資的最大金融機構出資方及最先投資完成銀行。
接下來，工行無錫分行將充分借力集團綜合化子公司的牌照資源，緊密圍繞無錫市打造“465”現(xiàn)代產業(yè)集群、建設具有國際影響力的集成電路地標產業(yè)的核心戰(zhàn)略，加強與地方政府深度合作，深化產融互動、投貸聯(lián)動，助力做優(yōu)做強無錫科技產業(yè)圈和金融生態(tài)圈，全力助推無錫新質生產力高質量發(fā)展。